[发明专利]功率半导体器件在审
| 申请号： | 202010376381.9 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111540723A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 晏新海 | 申请（专利权）人： | 晏新海 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈文斌 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种功率半导体器件，该功率半导体器件包括：外壳，外壳上伸出设置有第一引脚、第二引脚和第三引脚；封装底板，封装底板与外壳一体设置；功率芯片，功率芯片具有正面和背面，功率芯片的正面贴设于封装底板上，功率芯片的正面具有连接第一引脚的第一电极和连接封装底板的第二电极，第二引脚连接封装底板，功率芯片的背面具有连接第三引脚的第三电极。本发明提升了功率半导体器件工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
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