[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审
| 申请号： | 202010376534.X | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111941268A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 久保明广;泷口靖史;小玉辉彦;冈本芳树;保坂隼斗 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B53/017;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基片处理装置和基片处理方法。本发明的一个方面的基片处理装置包括：研磨部件，其具有用于研磨基片的主面的研磨面；第一修整部件，其具有进行研磨面的修整的第一修整面；第二修整部件，其具有进行第一修整面的修整的第二修整面；保持研磨部件和第二修整部件的保持部件；以及通过使保持部件移动来切换第一状态和第二状态的驱动部，其中第一状态为第一修整面与研磨面抵接来进行研磨面的修整的状态，第二状态为第一修整面与第二修整面抵接来进行第一修整面的修整的状态。本发明能够持续进行稳定的研磨处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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