[发明专利]基于n-型有机半导体晶体表面台阶缺陷的修复方法及应用有效

专利信息
申请号: 202010377063.4 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN111640874B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 何涛;陶绪堂 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: H01L51/48 分类号: H01L51/48;H01L51/56;H01L51/42;H01L51/50;H01L51/52
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 王磊
地址: 250100 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了基于n‑型有机半导体晶体表面台阶缺陷的修复方法及应用。其修复方法为:采用掺杂剂对将n‑型有机半导体晶体进行化学掺杂,所述掺杂剂为有机胺,所述有机胺的化学结构式如下:其中,n=0、1或2。本发明通过有机胺将n‑型有机半导体晶体表面的台阶边缘选择性地n‑掺杂,消除了台阶边缘处的电子陷阱,提高了晶体电导率,同时显著恢复了能带传输特性。
搜索关键词: 基于 有机半导体 晶体 表面 台阶 缺陷 修复 方法 应用
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东大学,未经山东大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010377063.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top