[发明专利]一种用于容纳消耗部件的前开式环形盒（FORP）在审
| 申请号： | 202010377480.9 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111696894A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 达蒙·蒂龙·格内特;乔恩·麦克切斯尼;亚历克斯·帕特森;德里克·约翰·威特科维基;奥斯丁·恩戈 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于容纳消耗部件的前开式环形盒(FORP)。所述前开式环形盒包括：多个隔室，其用于将消耗部件沿竖直堆叠的方向容纳在所述前开式环形盒内；沿所述前开式环形盒的内侧壁设置的多个壁架提供了用于在所述竖直堆叠的方向上支撑所述消耗部件的架子；设置在所述前开式环形盒内的分隔器板，其提供将所述前开式环形盒的内部区域划分为上部区域和下部区域的水平面，使得所述上部区域和所述下部区域中的每一个都包括用于容纳所述消耗部件的一组所述架子；和排放口，其限定在所述前开式环形盒的基部，所述排放口为气体从所述前开式环形盒的所述下部区域流出提供了路径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 容纳 消耗 部件 前开式 环形 forp | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
