[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202010377664.5 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111952290A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 阿尔瓦罗·豪尔赫·马里·库尔韦洛;托维亚斯·许茨;罗伯特·勒斯纳 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半桥功率模块(1)，包括：基板(2)，该基板包括内部负载轨迹(11)、两个中间负载轨迹(12，14)和两个外部负载轨迹(10，13)，其中，在中间负载轨迹(12，14)中的一个中间负载轨迹上安装外部端子，在外部负载轨迹(10，13)中的一个外部负载轨迹上安装外部端子(3，4)，并在内部负载轨迹(11)上安装外部端子(5)；其中，在外部负载轨迹(10，13)上安装半导体开关(101，102，105，106)并且将半导体开关(101，102，105，106)电连接到中间负载轨迹(12)；并且在中间负载轨迹(12，14)上安装半导体开关(103，104，107，108)并且将半导体开关(103，104，107，108)电连接到内部负载轨迹(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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