[发明专利]一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010378108.X 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN113630982A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 林富 申请(专利权)人: 深圳市晶泓科技有限公司
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;H05K3/26;H05K3/22;H05K3/00;G09F9/33
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 黄章辉
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 为克服现有技术中的透明LED电路板制备方法存在的方案相对较复杂,可靠性较差,铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差,容易从透明基板上脱落的问题,本发明提供了一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法。本发明一方面提供一种透明LED电路板制备方法,包括如下步骤:在清洁及干燥后的所述透明基板上通过UV胶粘接铜箔;将所述铜箔进行曝光显影蚀刻,形成电路图案;将附着形成电路图案的透明基板浸泡在软化液中软化;然后去除蚀刻掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂。本发明提供的透明LED电路板制备方法,因此可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案,铜箔和透明基板粘合稳固,不变形不脱落。
搜索关键词: 一种 透明 led 电路板 显示屏 制备 方法
【主权项】:
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