[发明专利]一种气刀刮膜设备、高导热界面材料制备方法和刮膜方法有效

专利信息
申请号: 202010379506.3 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN111548631B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 张亮;汪小知;王薇;沈龙 申请(专利权)人: 杭州英希捷科技有限责任公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C09K5/14;B05C9/14;B05C11/06;B05D1/00;B05D3/02
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311215 浙江省杭州市萧*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种微孔气刀刮膜设备,包括测距用三个激光测距仪、气刀室、载样传送带和胶桶。本设备使用气刀刮膜法对碳纳米管阵列进行灌胶复合加工,利用气刀上多个可控流量和方向的气孔以及实时监测灌胶厚度的光学传感器控制灌胶的厚度和均匀性,实现碳纳米管阵列中聚合物胶体灌胶厚度的精确控制。本发明还公开了采用上述微孔气刀刮膜设备制备芯片用高导热界面材料的方法。本发明的微孔气刀刮膜设备具有结构简单、成本低、稳定性强、能够实现精确控制碳纳米管阵列聚合物胶体复合加工厚度的特点。该方法实现了对于聚合物胶体灌胶量的精确管控,可实现大面积芯片用高导热界面材料的制作。采用该方法制作得到的高导热界面材料具有优秀的导热性能。
搜索关键词: 一种 气刀刮膜 设备 导热 界面 材料 制备 方法
【主权项】:
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