[发明专利]一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及回流焊接方法有效
| 申请号： | 202010380349.8 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111541088B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 吴瑛;陈该青;许春停;徐幸;刘颖;梁孟;付任;倪靖伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/52;H01R24/40;H01R43/02;H01R43/20;G01N23/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，涉及毫米波无源组件制造工艺技术领域，解决如何提高深盲腔毫米波微波组件的射频连接器内导体的焊接质量；包括射频连接器内导体、波导壳体、内导体安装孔和专用焊料孔，内导体安装孔是在波导壳体内部加工成型的孔，专用焊料孔是从波导壳体侧面垂直于所述的内导体安装孔加工成型的孔；内导体安装孔的直径大于射频连接器内导体的直径，内导体安装孔的深度大于射频连接器内导体的长度；内导体安装孔和专用焊料孔相互贯通形成通孔，内导体安装孔的中心线与专用焊料孔的中心线相交；焊接方法包括焊前清洗；刷助焊剂、搪锡去金；搪锡清洗；安装射频连接器内导体；预置焊料；回流焊接；焊接质量检查。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深盲腔 射频 连接器 导体 焊接 结构 回流 方法 | ||
【主权项】：
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