[发明专利]一种半导体元件隔热封装系统在审
| 申请号： | 202010380432.5 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111430312A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 卢基存;吴大可 | 申请（专利权）人： | 南京皓赛米电力科技有限公司;卢基存 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杜阳阳 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市浦口区江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体元件隔热封装系统。该系统包括：高温元件、低温元件、载板、塑封料和隔热槽沟，所述高温元件和所述低温元件设置在所述载板上，所述隔热槽沟设置在所述高温元件和所述低温元件之间。所述塑封料包覆所述高温元件和低温元件，所述塑封料用于将所述高温元件和所述低温元件进行塑封。本发明能够解决半导体封装中高低温元件之间隔热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 隔热 封装 系统 | ||
【主权项】：
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