[发明专利]一种无胶柔性覆铜板的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010380876.9 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN111479395B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 刘金刚;肖潇;武晓;郭晨雨;张燕;毕洪生 申请(专利权)人: 中国地质大学(北京)
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;C08J5/18;C08L79/08;C08G73/10;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/28;B32B33/00
代理公司: 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 11768 代理人: 蒋常雪
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种无胶柔性覆铜板的制备方法。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法,基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系,制备的PI薄膜具有优良的综合性能,包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度,由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整,具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点,可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
搜索关键词: 一种 柔性 铜板 制备 方法
【主权项】:
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