[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202010381417.2 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111941182A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 禹俊洙;守屋宗幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B27/00;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供加工装置，其抑制装置的大型化并且提高按压被加工物的外周部分的按压力。通过保持面(300)中的比晶片(W)靠外侧的部分(300a)、第1环状密封件(87)的外壁、板(83)的下表面(83a)以及第2环状密封件(88)的内壁而形成作为密室的环状空间(S)。另外，使用保持面的吸引力而使环状空间成为负压，从而通过大气压将板朝向保持面按压，并且通过第1环状密封件将晶片的外周部分按压至保持面。利用保持面(300)的吸引力和大气压将晶片(W)的外周部分按压至保持面(300)，因此能够抑制装置的大型化和重量化，并且能够以低成本容易地提高将晶片(W)的外周部分按压至保持面(300)的按压力。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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