[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010381690.5 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN112086413A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华;赵廷焄 | 申请（专利权）人： | JMJ韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18;H01L23/46;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 刘云飞 |
| 地址： | 韩国京畿道富*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装，通过如下步骤模块化制造：准备安置半导体芯片的主模块、绝缘剂、一个以上的子模块的步骤；准备所述半导体芯片的步骤；准备用于粘接所述半导体芯片的粘接剂的步骤；将所述半导体芯片附着在所述主模块的上面或上下面的步骤；进行所述半导体芯片的电性连接的步骤；准备形成有可电性连接的图案的基板的步骤；及将所述主模块的一侧面垂直地附着在所述基板的图案而电性连接的步骤，由此，通过半导体芯片(111)的垂直排列结构提高在基板(140)上的聚集率，并且，扩大散热面积而提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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