[发明专利]一种卡芯片加工设备在审

专利信息
申请号: 202010382162.1 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN111451869A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 吴学彪 申请(专利权)人: 吴学彪
主分类号: B24B9/02 分类号: B24B9/02;B24B41/02;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市文*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种卡芯片加工设备,其结构包括主控机、操控头、加工头、操作台、操控面板,操控面板与主控机为一体化结构,操作台焊接于主控机上表面,将底托置于物体的下表面,通过上方的转动,隔层固定住在物体上硬性的移动力,托动托角在物体上进行缓冲移动,在外力顺着周边移动时,能够在对物体进行修整操作时,对其转速跟随物体的变化有所下降,并且隔开与操作台的接触面,让其不会由于修整温度过高而粘于台面上,内部由中硬体进行力的支撑固定,由于转磨边外层的总力边为一体,将会往内部的聚力角进行一定区域的施力,让抵托头主要承受外侧的施展力,能够在设备对物体进行处理时,从单位受力,形成多点受力,修整所抵触的部位。
搜索关键词: 一种 芯片 加工 设备
【主权项】:
暂无信息
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