[发明专利]电浸润微流控背板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010382955.3 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111686828B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 冯林润;刘哲;杜江文;李骏 | 申请（专利权）人： | 杭州领挚科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81B7/02;B81C1/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 陈丹;张奎燕 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种电浸润微流控背板及其制备方法。所述电浸润微流控背板包括：包括有源区和信号线金手指绑定区的薄膜晶体管阵列；堤坝层，堤坝层围绕在有源区边缘并且不包含信号线金手指绑定区；介电层，介电层设置在有源区的表面；疏水层，疏水层设置在介电层的表面。所述制备方法包括：制备包括有源区和信号线金手指绑定区的电浸润微流控背板的薄膜晶体管阵列；在有源区的边缘设置堤坝层，使堤坝层将有源区围绕在内部并且不包含信号线金手指绑定区；以及在有源区的表面依次设置介电层和疏水层。本申请的电浸润微流控背板的有源区由严格的介电层和疏水层的覆盖，同时保证了信号线金手指绑定区的金手指部分的金属暴露出来，便于后续柔性软排(FPC)的绑定。 | ||
| 搜索关键词： | 浸润 微流控 背板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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