[发明专利]发光二极管封装结构在审

专利信息
申请号: 202010384406.X 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN112086549A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 蔡杰廷;邱国铭;郑伟德;梁凯杰 申请(专利权)人: 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 刘兴;刘国伟
地址: 213123 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种发光二极管封装结构,包括:基板、至少一个发光二极管、侧墙、盖板、第一抗反射涂层以及保护层。侧墙设置于基板上且围绕发光二极管,盖板设置于侧墙上,第一抗反射涂层设置于盖板上,保护层设置于第一抗反射涂层上,且盖板、侧墙及基板包围形成容置至少一个发光二极管的封闭空间。本发明的发光二极管封装结构有效提升出光效率,并可在长时间使用或高温高湿的环境下,避免水气入侵至封闭状的容置空间内,可长时间维持优异的出光效率。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
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