[发明专利]一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液有效
| 申请号： | 202010385985.X | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111501072B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;孙延一;林建辉 | 申请（专利权）人： | 广东哈福科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀铜镀液去钝化剂,所述去钝化剂包括苯多甲酸、苯多甲酸盐以及苯多甲酸的衍生物中至少一种。该电镀铜镀液去钝化剂能有效缓解电镀铜镀液在高电流密度电镀下铜阳极发生钝化，减少阳极泥的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 镀液去 钝化剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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