[发明专利]一种微型LED芯片巨量转移方法在审
| 申请号： | 202010387522.7 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111710640A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈琪 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝和林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微型LED芯片巨量转移方法，包括制作多个微型LED芯片，所述微型LED芯片具有第一电极和第二电极，在第一电极上包覆一层磁性物质，基板上的第一安装位置设置磁体，所述磁体远离所述基板的一端与所述第一电极的向外一端为异名磁极，对溶液内施加电场，多个微型LED芯片在溶液中由流体冲击搅拌均匀，然后在磁力和电场力的作用下做到准确区分第一电极和第二电极的同时快速、低成本地完成巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 led 芯片 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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