[发明专利]一种提升芯片硬宏供电可靠性的方法有效
| 申请号： | 202010388483.2 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111581908B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵少峰 | 申请（专利权）人： | 安徽省东科半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/327 |
| 代理公司： | 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11539 | 代理人： | 戴燕 |
| 地址： | 243100 安徽省马鞍山市当涂*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升芯片硬宏供电可靠性的方法，包括：基于芯片的设计需求和走线资源约束确定芯片的芯片电源网络的拓扑结构；芯片电源网络的拓扑结构包括：金属层的层数、通用布线层的层数、通用布线层所金属层的层号、每一层通用布线层上金属线的物理位置、方向、线宽和间距；确定芯片的硬宏中的供电引脚所在通用布线层的层号；在硬宏中所在通用布线层上方除通用布线层以外的一层或多层金属层中进行硬宏专用电源网络的金属线布线；根据硬宏的逻辑功能，在硬宏专用电源网络中相邻两层的金属线间、硬宏专用电源网络的金属线与电源地引脚间以及硬宏专用电源网络的金属线与芯片电源网络间设置供电通孔，并通过供电通孔进行不同层金属线之间的连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 芯片 供电 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
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