[发明专利]多层电路板自动压合设备有效
| 申请号： | 202010389965.X | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111615271B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈开放;吴丰礼;王恒基;于水才 | 申请（专利权）人： | 江苏拓斯达机器人有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B65G49/06 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 高川 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层电路板自动压合设备，多层电路板自动压合设备包括复合板运料机构、柔性板运料机构及压合机构，复合板运料机构具有依次设置的上料工位，取料工位以及下料工位，复合板运料机构用以将复合电路板从上料工位运输到取料工位；柔性板运料机构具有压合工位，柔性板运料机构用以将柔性电路板运输到压合工位；压合机构用于将位于取料工位的复合电路板移动到压合工位处与位于压合工位的柔性电路板进行压合后，经由所述压合机构和所述复合板运料机构运输到所述下料工位。本发明技术方案旨在能够实现自动压合复合电路板和柔性电路板，大大提升了生产节拍与产量，保证压合精度，同时有效降低了人工的作业强度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 自动 设备 | ||
【主权项】：
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