[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202010390048.3 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111987049A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 金权泰;韩意书;新及補;李泰勇 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置可以包括：(a)电子装置，所述电子装置包括装置顶部侧、与所述装置顶部侧相对的装置底部侧，以及在所述装置顶部侧与所述装置底部侧之间的装置侧壁；(b)第一导体，所述第一导体包括在所述装置侧壁上的第一导体侧区段、在所述装置顶部侧上并且耦合到所述第一导体侧区段的第一导体顶部区段以及耦合到所述第一导体侧区段的第一导体底部区段；以及(c)保护材料，所述保护材料覆盖所述第一导体和所述电子装置。所述第一导体顶部区段的下表面可以高于所述装置顶部侧，并且所述第一导体底部区段的上表面可以低于所述装置顶部侧。本文中也公开其它实例和相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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