[发明专利]一种基于金属修饰多孔掺硼金刚石电极的非酶生物传感器及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202010390541.5 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN111579612B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 魏秋平;马莉;周科朝;曾思超;朱睿童;杨万林 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: G01N27/327 分类号: G01N27/327;G01N27/30;C23C28/00;C23C16/27;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58;C25F5/00;C25D15/00;B82Y15/00;B82Y40/00
代理公司: 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 代理人: 钟丹;魏娟
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种基于金属修饰多孔掺硼金刚石电极的非酶生物传感器及其制备方法和应用。所述非酶生物传感器的工作电极为金属修饰多孔掺硼金刚石电极,所述金属修饰多孔掺硼金刚石电极包括硅片衬底、电极工作层;所述电极工作层设置于硅片衬底的表面,所述电极工作层为表面修饰有金属纳米颗粒的多孔掺硼金刚石层,所述多孔掺硼金刚石层的孔隙表面含有sp2相。本发明结合化学气相沉积、磁控溅射,管式气氛退火炉和电化学工作站,实现了多金属修饰多孔掺硼金刚石复合材料电极的制备,电极具有高灵敏度和稳定性的特点,分辨率高,可以广泛应用于电化学生物传感器的构建以及重金属检测等领域。
搜索关键词: 一种 基于 金属 修饰 多孔 金刚石 电极 生物 传感器 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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