[发明专利]一种光或热引发的自修复弹性体及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010392950.9 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111471154B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李金辉;张国平;王颖;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C08G18/38 | 分类号： | C08G18/38;C08G18/32;C08G18/10;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/76;C08J5/18;C08L75/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光或热引发的自修复弹性体及其制备方法和应用，所述光或热引发的自修复弹性体为D‑A化合物和香豆素类化合物共修饰的聚氨酯弹性体。该材料在热或紫外光的刺激下均可完成修复，应用范围更广泛，且紫外光修复可远程触发自修复过程，可实现材料定点自修复、可以瞬间控制自修复过程，太阳光含有紫外光，修复条件简易；本发明创造性地将D‑A化合物和香豆素类化合物共修饰聚氨酯弹性体，使其克服了单一修饰下的众多弊端，不仅修复性能更好，而且热稳定性显著提高，机械性能得到显著优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引发 修复 弹性体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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