[发明专利]半导体封装件及其制作方法在审
| 申请号： | 202010393854.6 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111554641A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 彭旭辉;席克瑞;崔婷婷;秦锋;张劼 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司;上海中航光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装件及其制作方法。该制作方法包括：提供第一基板；在所述第一基板一侧制作至少两层第一布线层；相邻两层所述第一布线层之间设置第一绝缘层，图案化所述第一绝缘层形成多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；所述至少两层第一布线层作为所述半导体封装件的布线结构；提供至少一个半导体元件，每个所述半导体元件包括多个引脚；将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述布线结构远离所述第一基板的一侧；塑封所述半导体元件；在所述布线结构远离所述半导体元件的一侧植球。与现有技术相比，本发明实施例在高精度的基础上实现了低成本和高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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