[发明专利]包括图像传感器芯片的半导体封装

摘要

半导体封装可以包括：图像传感器芯片；透明基板，与图像传感器芯片间隔开；接合结构，在图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上与图像传感器芯片的顶表面和透明基板的底表面接触；以及电路基板，电连接到图像传感器芯片。图像传感器芯片可以包括：穿透电极，穿透图像传感器芯片的内部中的至少一部分；以及端子焊盘，位于图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上并连接到穿透电极。接合结构可以包括：间隔物；以及粘合层，在间隔物与图像传感器芯片之间并与之相附接。接合结构可以与端子焊盘重叠。