[发明专利]一种有效集成封装的环形差模电感阵列及实现方法在审
| 申请号： | 202010396871.5 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111430138A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李雅静;冯立营 | 申请（专利权）人： | 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心) |
| 主分类号： | H01F38/00 | 分类号： | H01F38/00;H01F17/06;H01F27/28;H02M1/14 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 李美英 |
| 地址： | 300222 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种有效集成封装的环形差模电感阵列及实现方法，利用耐直流能力强的小型闭合磁路，分摊掉单匝电磁线主绕组产生的磁场，分散了单一磁路的耐直流能力，提高了整体磁路的耐直流能力，降低了产品的封装尺寸，多磁路并联可以使差模电感由传统设计方式的单一磁路多圈改为单圈多磁路，从而将圈多线粗的工艺改为单圈，降低加工工艺的难度；另一方面，检测主绕组工作状态的反馈绕组的反馈方式是采用等比例的磁场分量检测，而不是靠主绕组和反馈绕组的圈数比例反馈，也是从传统的多圈反馈绕组改为多磁路单圈的工艺，降低了产品加工工艺的难度；另一方面多磁路并联使用的方式，增大了产品的散热面积，可以有效降低了共模电感的温升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 集成 封装 环形 电感 阵列 实现 方法 | ||
【主权项】：
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