[发明专利]用于高功率插接连接器的附装壳体在审
| 申请号： | 202010396993.4 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113659382A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | D·黑利格;F·博曼;W·格斯特尔;温少伟 | 申请（专利权）人： | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01R13/516 | 分类号： | H01R13/516;H01R13/648;H01R13/74 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 佟巍;赵飞 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于连接至少一个高功率插接连接器的附装壳体，其中，该附装壳体包括至少两个壳体元件，其中，至少一个壳体元件附接至承载结构并配置用于容置至少一根导电电缆，且其中，壳体元件和承载结构均具有至少一个相对应的出口，所述出口至少允许一根导电电缆穿过，且其中，该附装壳体还包括至少一个反压框架，该至少一个反压框架布置在承载结构的与附装壳体相对置的一侧上并连接至附装壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 插接 连接器 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈廷电子有限公司及两合公司，未经哈廷电子有限公司及两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010396993.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
