[发明专利]半导体载具、半导体加工设备及吹扫方法

摘要

本发明公开一种半导体载具、半导体加工设备及吹扫方法，半导体载具包括载具本体，所述载具本体具有承托面，所述承托面用于承托被加工件，所述载具本体开设有进气孔，所述承托面开设有吹扫孔，所述进气孔与所述吹扫孔连通，所述进气孔配置为通入吹扫气体，所述吹扫孔配置为吹出所述吹扫气体，以吹扫用于取放所述被加工件的取放装置的表面。采用上述技术方案，可以解决目前取放装置在取片过程中可能沾染副产物而污染下一被加工件，导致被污染的被加工件在完成反应过程后出现多晶等缺陷，造成半导体等被加工件报废的问题。