[发明专利]一种晶硅电池片的切割方法在审
| 申请号： | 202010397797.9 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111540811A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 曾仲;周豪浩;楚海元 | 申请（专利权）人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/04;B23K26/364;B23K26/70 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶硅电池片的切割方法，采用以下工艺步骤：（1）抓取电池片，（2）筛选电池片，（3）定位电池片，（4）激光热熔开槽，（5）电池片背面加热同时正面降温，（6）完成自我切片。本方法无表面碎屑和熔融重铸材料，不会损坏电池片的P‑N结；采用内应力自我切片，不会产生微小裂纹，保持晶硅电池切割前原始的抗弯性能和抗裂片性能；温度较光热切片低，热影响区域极小，对晶硅电池片的发电效率损失极小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 切割 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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