[发明专利]半导体制备和研发制造设施的资本设备上使用的检修隧道在审
申请号: | 202010398530.1 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN111739819A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 大卫·特鲁塞尔;约翰·多尔蒂;迈克尔·凯洛格;克里斯多夫·佩纳;理查德·古尔德;克雷·孔克尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体制备和研发制造设施的资本设备上使用的检修隧道,提供了一种用于处理衬底的系统,所述系统包括:被配置成往来于一个或多个处理模块输送晶片的晶片输送组件,所述晶片输送组件具有至少一个晶片输送模块,其中所述至少一个晶片输送模块的横向侧被配置成耦合到所述一个或多个处理模块;检修层被限定在晶片输送组件的下方,所述检修层被限定在比制造设施层的高度低的高度处,所述系统放置在所述制造设施层中。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制备 研发 制造 设施 资本 设备 使用 检修 隧道 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造