[发明专利]一种IGBT模块导热硅脂涂覆装置及其使用方法有效
| 申请号： | 202010398942.5 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111632794B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;马欣欣;赵静;叶绍竹;田建威;叶建冬;胡烨桦;林继聪 | 申请（专利权）人： | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 陈朝阳 |
| 地址： | 310018 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种IGBT模块导热硅脂涂覆装置及其使用方法，将待涂覆IGBT模块安装在随行工装板底座上，由输送线体通过倍速链输送至指定位置后，挡停机构将随行工装板和固定在其上的待涂覆IGBT模块挡停，感应开关检测到随行工装板后启动顶升机构将随行工装板和待涂覆IGBT模块固定，然后料检开关检测到随行工装板上有待涂覆IGBT模块后通过系统控制三轴机械手涂覆，涂覆结束后系统再通过控制三轴机械手使高精度线激光传感器检测导热硅脂涂覆的厚度和均匀性，判断IGBT模块涂覆结果的合格性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 导热 硅脂涂覆 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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