[发明专利]一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法在审
申请号: | 202010399079.5 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN111669905A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 欧阳;李显流;张华勇;寻瑞平 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 巫苑明 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法,所述芯板的制作方法包括以下步骤:准备相同尺寸的铜箔和PP,所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP;将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合,形成叠合板;而后对叠合板进行压合,形成内层介质层为不对称结构的芯板。本发明方法通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲,使芯板在蚀刻后为平整状态,解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 制作方法 以及 防止 合板 曲板翘 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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