[发明专利]裂片装置和切割设备有效
| 申请号： | 202010401141.X | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111484236B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 高昆;佘宇;叶树铃;李成;李瑜;路见;王国军;刘祥;张文建 | 申请（专利权）人： | 深圳市青虹激光科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033;C03B33/09;C03B33/03 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 邝艳菊 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种裂片装置和切割设备，所述裂片装置用于切割待加工产品，所述待加工产品设有裂纹，所述裂片装置包括：承载台和加热机构及冷却组件；所述承载台用于承载待加工产品，定义所述承载台具有相对设置的上侧和下侧；所述加热机构包括第一加热组件和第二加热组件，所述第一加热组件和所述第二加热组件分设于所述承载台的上下两侧；所述加热机构在上下两侧对待加工产品进行加热，使待加工产品沿裂纹碎裂；所述冷却组件设置于承载台下部。本发明的技术方案能够避免采用人工掰开的方式，有效提高生产效率，降低生产制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 装置 切割 设备 | ||
【主权项】：
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