[发明专利]陶瓷劈刀及其制作方法和半导体封装方法在审
| 申请号： | 202010401716.8 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111546520A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 朱佐祥;谭毅成 | 申请（专利权）人： | 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李睿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷劈刀及其制作方法和半导体封装方法。上述陶瓷劈刀的制作方法包括如下步骤：提高陶瓷劈刀半成品，陶瓷劈刀半成品具有倒角；对陶瓷劈刀半成品的倒角外的区域进行激光处理，以在陶瓷劈刀半成品表面形成若干间隔排列的凹槽和凸起，相邻凹槽和凸起的间距为1μm～3μm，相邻凹槽的间距为3μm～12μm，得到陶瓷劈刀。上述陶瓷劈刀的制作方法能够提高焊线的使用寿命和焊线质量。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 劈刀 及其 制作方法 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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