[发明专利]一种平行稳压芯片贴合机在审
| 申请号： | 202010401732.7 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111477573A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 朱小和 | 申请（专利权）人： | 苏州隆格尔精密自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种平行稳压芯片贴合机，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；所述治具至少具有一个通透的槽位。其能够以设定的间距和力度将两个元器件贴合到一起，贴合后元器件的平行度高，位置准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平行 稳压 芯片 贴合 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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