[发明专利]一种表贴温补晶振设计方法在审
| 申请号： | 202010401878.1 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111641389A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 睢建平;潘立虎;郑文强;崔巍;段友峰 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种表贴温补晶振设计方法，该方法为，先对表贴温补晶振的设计参数进行确认，再根据设计参数对表贴温补晶振的陶瓷底座、温补芯片、石英振子和金属盖板进行选取及设计，设计完后对表贴温补晶振进行调试和试验验证，若调试和试验验证满足表贴温补晶振设计参数要求，则结束设计流程，若调试和试验验证不满足表贴温补晶振设计参数要求，则重新采用前述步骤进行设计。本发明所述的方法是专门针对表贴温补晶振设计的，此设计流程缩短了设计步骤，提高了设计的效率和准确性，通过此方法可以提高设计过程中表贴温补晶振设计的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表贴温补晶振 设计 方法 | ||
【主权项】：
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