[发明专利]一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法在审
| 申请号： | 202010402035.3 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111703150A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 唐先忠;邓婷;胡文成;王妮 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B27/04;B32B27/30;B32B33/00;C08L9/00;C08L25/10;C08L23/16;B29C70/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法。所述聚烯烃为聚丁二烯树脂组合物，通过加入适当的引发剂用量，在合适的固化温度和固化时间下，使聚合物达到充分的固化。利用该聚烯烃树脂组合物制备的介电材料具有优异的介电性能，能够满足基板材料在高频下的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 烯烃 复合 板材 料介电 损耗 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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