[发明专利]用于将波导结构耦接到集成电路封装的设备和方法在审
| 申请号： | 202010402816.2 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111952289A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 安东尼斯·J·M·德格拉乌;安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯;桑德·雅各布·杰卢克 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;G01S7/02;G01S13/931 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各方面涉及一种可以耦接到集成电路封装的波导结构。所述IC封装包括用于提供用于承载毫米波信号的路径的多个柱，所述柱中的每个柱具有用于连接到所述IC封装的第一端部部分和用于连接到波导天线的第二端部部分。并且，可以任选地包括的波导屏蔽件提供所述柱的电磁隔离，可以任选地包括的微带连接器提供(所述柱的)所述第二端部部分之间的连接以及到所述波导天线的连接。设备中另外包括多条键合线，所述多条键合线用于连接所述IC封装与引线框架，并且用于将来自所述IC封装的电路的信号承载到所述封装所安装的印刷电路板以通过所述波导天线发射雷达信号。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 波导 结构 接到 集成电路 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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