[发明专利]通过在安装电子部件之后将片材分成载体而进行的封装的批量制造在审
| 申请号： | 202010406422.4 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111952191A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | T·迈尔;T·贝伦斯;A·格拉斯曼;M·格鲁贝尔;T·沙夫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：提供至少在安装区(103)中连续的导电的片材(102)；将多个电子部件(104)的第一主表面安装在片材(102)的连续的安装区(103)上；形成用于使电子部件(104)的第二主表面与片材(102)电耦合的互连结构(106)，其中，第二主表面与第一主表面相对；以及在所述形成之后对片材(102)进行结构化。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 安装 电子 部件 之后 将片材 分成 载体 进行 封装 批量 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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