[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202010406628.7 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111952229A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 河原启之;桥本光治;菊本宪幸;墨周武 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种基板处理装置，在腔室间搬送经覆液的基板的基板处理装置中，能够切实地防止液体的飞散，并且实现腔室间的基板搬送。基板处理装置包括：底座部(1541)，与腔室邻接地配置；机械手(155)，保持基板(S)；机械臂(1542)，被安装在底座部(1541)，支撑机械手并使其相对于底座部而水平移动，由此来使机械手进退移动；以及罩部(156)，在内部空间收容机械手。罩部具有：罩本体(1561)，形成内部空间；以及延伸构件(1562)，具有沿水平方向贯通且其中一端成为开口(1562a)的中空结构，在使开口连通于内部空间且能够沿水平方向移动的状态下，卡合于罩本体。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
