[发明专利]电子组件散热结构及散热系统在审
| 申请号： | 202010409021.4 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113677146A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 耿智勇 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;苏广秀 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电子组件散热结构及散热系统，用于为电子组件进行散热，包括导风罩和导风结构，导风罩包括：第一导风部包括相对设置的第一顶板和第二顶板，第一顶板和第二顶板之间形成一第一导风通道，第二导风部设有与第一导风通道对接的进风口，第一电子组件及第二电子组件设置于第一导风通道内，第一电子组件靠近进风口，第二电子组件远离进风口。导风结构包括设置于第一顶板上的第一导风板及第二导风板，第一导风板与第二导风板位于第一导风通道内，第一导风板与第二导风板之间形成一第二导风通道，第二导风通道正对于第二电子组件。通过设置导风结构来形成第二导风通道来为远离进风口的第二电子组件散热，提高服务器整体散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 散热 结构 系统 | ||
【主权项】：
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