[发明专利]一种表面微结构切磨一体化加工系统与方法有效

专利信息
申请号: 202010409877.1 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111546066B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 韩金国;田业冰;王金辉;刘兵;谷志强 申请(专利权)人: 山东理工大学
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23P9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255086 山东省淄*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种表面微结构切磨一体化加工系统与方法,属于表面微结构超精密加工领域。所述系统包括磨床、刀具盘和微纳定位平台;微纳定位平台包括转动平台和二维平台;刀具盘包括飞刀盘、金刚石笔和磨抛笔;磨床和微纳定位平台有效集成,通过控制系统实现微纳定位平台与磨床各运动轴协调运动;采用金刚石笔和磨抛笔成180°配置的刀具盘创成微结构,金刚石笔进行切削加工,磨抛笔基体表面包裹剪切增稠磨料层,利用其剪切增稠原理进行“高剪低压”磨抛光整,实现复杂表面微结构的切磨一体化高精、高效加工;本发明可以有效改善传统机械微纳加工效率低、微结构特征质量差等问题,实现复杂表面微结构的高精、高效一次成形。
搜索关键词: 一种 表面 微结构 一体化 加工 系统 方法
【主权项】:
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