[发明专利]制造半导体结构的设备与制造半导体结构的方法在审
| 申请号： | 202010410647.7 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN112563108A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 蒯光国;刘世国;王文志;陈信良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及制造半导体结构的设备与制造半导体结构的方法。本发明实施例提供一种用于制造半导体结构的设备，所述设备包含：卡盘；边缘环，其围绕所述卡盘，其中所述边缘环包括腔体；聚焦环，其邻近所述卡盘的边缘且在所述边缘环上方；及第一致动器，其在所述边缘环的所述腔体中且与所述聚焦环接合。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 结构 设备 方法 | ||
【主权项】：
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