[发明专利]晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板及其制备工艺有效
| 申请号： | 202010410660.2 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111410518B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吴崇隽;段明新;贺云鹏 | 申请（专利权）人： | 郑州中瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 | 代理人： | 李荷香 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种晶粒级氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板及其制备工艺，氧化铝粉为主相和氧化锆粉为第二相材料，镁铝尖晶石粉为烧结助剂，无水乙醇和丁酮二元共沸混合物作溶剂，磷酸酯作分散剂，聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂，邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂，氧化铝粉和氧化锆粉中氧化铝粉体积比为82.44%～96.7%，氧化锆粉为3.30%～17.56%，镁铝尖晶石粉占氧化铝粉和氧化锆粉总重量0.1～4.0%，氧化铝粉、氧化锆粉、镁铝尖晶石粉组成无机粉体，溶剂为无机粉体总重20～35%，分散剂为0.5～2.0%，粘接剂为5～15%，增塑剂为2～6%，氧化铝粉与氧化锆粉晶粒粒径比为2.415～4.444，能保证ZrO |
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| 搜索关键词： | 晶粒 氧化锆 氧化铝陶瓷 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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