[发明专利]半导体封装和形成半导体封装的方法在审
| 申请号： | 202010411001.0 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111952272A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | E·菲尔古特;R·奥特伦巴;I·埃舍尔-珀佩尔;M·格鲁贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装。所述半导体封装可以包括：包括被配置为传导电流的接触焊盘的至少一个半导体芯片；导体元件，其中，所述导体元件被布置为与所述接触焊盘横向重叠并且与所述接触焊盘存在距离；至少一个导电间隔体；被配置为使所述至少一个导电间隔体与所述接触焊盘电及机械连接的第一粘合系统；以及被配置为使所述至少一个导电间隔体与所述导体元件电及机械连接的第二粘合系统；其中，所述导体元件导电连接至夹，是夹的部分，导电连接至引线框架或者是引线框架的部分；并且其中，所述间隔体被配置为使所述接触焊盘与所述导体元件的横向重叠部分导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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