[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 202010411462.8 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111952296B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 苏耀群;陈志清;彭逸轩;林仪柔 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/485;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括至少一个功能晶粒、至少一个虚拟晶粒和重分布层(RDL)结构，其中，所述虚拟晶粒不含有有源电路并且包括至少一个金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器，所述重分布层(RDL)结构用于将MIM电容器互连到至少一个功能晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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