[发明专利]晶圆键合设备及检测方法在审
| 申请号： | 202010411742.9 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111446191A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 孟文钱;李万;聂峥;邢瑞远 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种晶圆键合设备及检测方法，该设备中第一卡盘上设置有至少三个检测元件和调节元件，以利用第一卡盘上的多个检测元件去检测各检测元件所在位置处第一卡盘和第二卡盘之间的距离，并利用与检测元件一一对应的调节元件去调节第一卡盘和第二卡盘之间的距离，从而调节第一卡盘和第二卡盘的平行度，其中，至少三个检测元件不在同一直线上，因此，当至少三个元件检测到的第一卡盘和第二卡盘之间的距离相等时，即可保证晶圆键合设备中上下卡盘相互平行。由此可见，本申请实施例中的晶圆键合设备，可以利用至少三个检测元件以及至少三个调节元件，使得晶圆键合设备中上下卡盘之间具有良好的平行度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 设备 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
