[发明专利]一种大尺寸超硬衬底片快速抛光方法在审
| 申请号： | 202010412601.9 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111558853A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李祥彪;杨培培;仲崇贵 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B21/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 许洁 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸超硬衬底片的快速抛光方法，属于半导体衬底加工技术。本发明对大尺寸超硬衬底片采用三步化学机械抛光方法，通过增加两步采用不同粒径的钻石抛光液及不同抛光垫、不同碱性条件，控制抛光压盘的压力大小，实现对大尺寸超硬衬底片的快速抛光，获得面型较好的衬底抛光片，而且抛光后的衬底片平均厚度差小，弯曲翘曲度低。本方法工艺简单易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 衬底 快速 抛光 方法 | ||
【主权项】：
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