[发明专利]大发光角度倒装Mini-LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202010413988.X | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111584692A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大发光角度倒装Mini‑LED芯片，其包括：倒装LED芯片本体，其包括衬底和设于衬底正面的发光结构；和折射层，其设于所述衬底的背面；所述折射层由多个棱台和/或锥台组成，所述棱台/锥台的底面与所述衬底连接；发光结构所发出的光线从所述棱台/锥台的侧面和/或顶面射出，以提升倒装Mini‑LED芯片的发光角度。相应的，本发明还公开了上述大发光角度倒装Mini‑LED芯片的制备方法。实施发明，可有效提升Mini‑LED的发光角度，使得Mini‑LED可应用于大规格的屏幕。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 角度 倒装 mini led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星半导体技术有限公司，未经佛山市国星半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010413988.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
