[发明专利]反转铜箔生产工艺在审
| 申请号： | 202010414897.8 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111424294A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 万新领;高元亨;何宏杨;罗志艺 | 申请（专利权）人： | 惠州联合铜箔电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C23G1/10;C25F3/02;C25D3/56;C09D183/04;C09D167/00;C09D7/63 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 梁英 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种反转铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域，工艺过程包括电解生箔及表面处理，所述表面处理包括：微蚀→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为，有机氯硅烷35.5～46wt％、机聚硅氧烷树脂27.8～33wt％、氨基硅烷12.7～20.1wt％、聚酯树脂10.2～12.2wt％、酸性白土催化剂2～8.2wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。采用本发明生产工艺。可以在减少铜箔表面的残铜率同时，保证铜箔表面与蚀刻阻剂的结合力，并且保证铜箔的延伸率。 | ||
| 搜索关键词： | 反转 铜箔 生产工艺 | ||
【主权项】：
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