[发明专利]电子元件组装方法和结构、材料制作方法和元件在审
| 申请号： | 202010417316.6 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111599695A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杨俊新 | 申请（专利权）人： | 杨俊新 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/433 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 063000 河北省唐山市*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子元件组装方法和结构、材料制作方法和元件，本发明涉及材料制作方法和采用该方法的元件、元件组装方法和结构、采用上述方法和元件的散热装置，尤其是用于电子领域。现有精密电子产品的高功率、小型化和高密度装配，带来了具有挑战性的散热难题。本发明创造性地将真空原理应用于电子元件的组装和材料的制作；解决了散热过程中界面材料热阻大、导热系数低的关键问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 组装 方法 结构 材料 制作方法 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
